随着人工智能、物联网、无人驾驶、5G 等新兴市场的不断发展，芯片产业将是未来高端制造业的重中之重，也是各国科技竞争的新高地。集成电路芯片是现代电子信息产业的基础与核心，其应用广泛，对经济建设、社会发展具有重要的战略意义。

       芯片产品的制造工艺十分复杂，需要在高度精密的设备下进行，而芯片制造设备的技术要求高、制造难度大且造价高昂，目前大部分的装备仍受制于人，依赖进口。早日实现高端芯片制造设备的国产化，摆脱我国芯片制造对进口设备的长期依赖，是国内装备企业不懈的追求和承担的使命！
       芯片的核心产业链包括设计、制造和封装测试三个主要环节，其中固晶贴合是半导体后端制程中的重要工艺。芯片贴合的精度和速度直接影响着客户的生产良率和生产效率。半导体封装设备为了能实现高精度、高速度的芯片贴合，同时拥有强大的吸附和力控能力，用于多种不同芯片贴合。其必须要搭载高精度的电机作为核心运动模组的驱动，安装高性能的马达驱动摆臂机构，采用高可靠性的马达控制芯片贴合角度，利用视觉系统精确识别和定位芯片位置。
       针对芯片封装设备设计难题，万至达电机坚持关键技术创新，着力于攻克技术难点。经过多年的沉淀与积累，万至达电机厚积薄发，依托自身强大的研发能力，推出了一系列半导体封装设备专用电机，致力于为芯片封装设备客户提供更可靠的动力解决方案，助力国产芯片产业的发展壮大！
芯片晶圆封装机电机、半导体封装设备电机技术参数：
额定电压：12V
空载转速：9600rpm
空载电流：0.38A
额定转速：7960rpm
额定电流：1.844A

       万至达电机的半导体封装设备电机系列多，技术成熟，可用于多种芯片封装设备的多种运动执行机构，我们亦可根据客户需求开发定制，极尽所能满足半导体产业对芯片封装设备高精度、高可靠性的卓越追求，欢迎大家来电咨询：18124006940（微信同号）。